1

Тема: Прокрывание отверстий при осждении меди на печатные платы

Доброго времени суток!
Работаю на ванне гальванического меднения печатных плат, сам я в этом разбираюсь плохо, подскажите пожалуйста, что такая за "чудесная" химия применяется в этих электролитах и почему нельзя просто намешать серной кислоты с купоросом и работать. Пробовали электролит без добавок, не прокрывает.

Re: Прокрывание отверстий при осждении меди на печатные платы

Добрый день!
Заращивание медным покрытием отверстий печатных плат была и остается для гальванической технологии трудоемкой задачей. Применение специальных добавок в электролитах меднения является обязательной частью их эксплуатации, связано это в первую очередь с увеличением РС электролита. К таковым добавкам относятся ПАВ из групп ПЭГ, ППГ, и др. Электролит без добавок не обладает хорошей РС и в принципе ни где не применяется.